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Shenzhen Huafu Fast Multilayer Circuit Co. LTD
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1 strato FPC Flex PCB Board Assembly 0.2mm Altura TG Base
  • 1 strato FPC Flex PCB Board Assembly 0.2mm Altura TG Base

1 strato FPC Flex PCB Board Assembly 0.2mm Altura TG Base

Luogo di origine CINESE
Marca HF
Certificazione ISO CE
Numero di modello FPC
Dettagli del prodotto
Materiale di base::
FR4, PI
Numero delle pieghe:
Strato 1-12
Spessore della scheda::
0.1-1.0
Spessore di rame::
1-4 once
colore della saldatura:
giallo
Finitura superficiale::
HASL (senza piombo) / Immersion Gold /osp
Dimensione minima del foro:
3 mil
Servizio:
Servizi OEM forniti, PCB/Components Sourcing/Soldering/Programming/Testing.., One-Stop Turnkey Servi
Evidenziare: 

0.2mm Flex PCB Board

,

Tavola PCB ad alta Tg

,

FPC un PWB di 1 strato

Termini di pagamento e di spedizione
Quantità di ordine minimo
5 pezzi
Prezzo
Negotiable
Imballaggi particolari
Imballaggio a vuoto, cartone di alta qualità
Tempi di consegna
5~8 giorni
Termini di pagamento
L/C, T/T, PayPal
Capacità di alimentazione
Diecimila metri quadrati al mese
Descrizione del prodotto

Huafu fast multilayer circuit Co., LTD è un fornitore professionale e affidabile di soluzioni per PCB one-stop per clienti specializzati nella produzione di prototipi a turno rapido e piccoli volumi.Con prodotti di alta qualità e consegna puntuale abbiamo vinto il grande successo del mercato.Continueremo a concentrarci sulla soddisfazione del cliente, insieme alla "alta qualità" e alla "consegna veloce", diventeremo un fornitore di servizi PCB degno della fiducia del cliente.

I nostri prodotti principali sono la personalizzazione PCB e OEM, tra cui i prodotti di personalizzazione PCB sono divisi in PCB multi-field, PCB HDI, PCB ad alta frequenza e ad alta velocità, PCB speciali.I prodotti OEM sono suddivisi in OEM PCBA multi-field e OEM di componenti.

 

Capacità

 

  Prototipo ad alta precisione Produzione di PCB alla rinfusa
Max strati 1-28 strati 1-14 strati
MIN Larghezza della linea ((mil) 3 mil 4 mil
MIN Spazio di linea ((mil) 3 mil 4 mil
Min via (perforazione meccanica) Spessore della tavola ≤ 1,2 mm 0.15 mm 0.2 mm
Spessore della tavola ≤ 2,5 mm 0.2 mm 0.3 mm
Spessore del pannello > 2,5 mm Aspetto Ration≤13:1 Aspetto Ration≤13:1
Aspetto razione Aspetto Ration≤13:1 Aspetto Ration≤13:1
Spessore della scheda Max. 8 mm 7 mm
Minore 2 strati:0.2 mm; 4 strati:0.35mm; 6 strati:0.55 mm; 8 strati:0.7 mm; 10 strati:0.9 mm 2 strati:0.2 mm; 4 strati:0.4 mm; 6 strati:0.6 mm;8 strati:0.8 mm
Dimensioni MAX della scheda 610*1200 mm 610*1200 mm
Spessore massimo del rame 0.5-6 oz 0.5-6 oz
Immersion Gold/
Spessore placcato in oro
Oro immersionale: Au,1 ¢8 u ¢
Dito d'oro: Au,1 ¢ 150 u ¢
Placcata in oro: Au,1 ¢ 150 u ¢
Cloruro di sodio
 
Spessore di rame per fori 25um 1 mil 25um 1 mil
Tolleranza Spessore della scheda Spessore della tavola ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm
1.0 mmSpessore del pannello > 2,0 mm: +/-8%
Spessore della tavola ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm
1.0 mmSpessore del pannello > 2,0 mm: +/-8%
Esempio di tolleranza ≤ 100 mm: +/- 0,1 mm
100 < ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm
> 300 mm: +/- 0,2 mm
≤ 100 mm: +/- 0,13 mm
100 < ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm
> 300 mm: +/- 0,2 mm
Impedenza ± 10% ± 10%
MIN Ponte maschera di saldatura 0.08 mm 0.10 mm
Capacità di collegamento Vias 0.25mm-0.60mm 0.70 mm--1.00 mm

 

 

 

 

 

1 strato FPC Flex PCB Board Assembly 0.2mm Altura TG Base 0

 

1 strato FPC Flex PCB Board Assembly 0.2mm Altura TG Base 1

1 strato FPC Flex PCB Board Assembly 0.2mm Altura TG Base 2

 

1 strato FPC Flex PCB Board Assembly 0.2mm Altura TG Base 3

 

 

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